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    人才招聘
    • 外貿業務員
      2022 - 09 - 21
      崗位簡述
      招聘人數: 2
      學歷要求:

      大專以上

      從業經驗: 1-3年
      了解更多  >

      公司已有銷售平臺(全部為付費平臺):

      B2B:2個阿里國際站、中國制造、環球資源

      B2C:速賣通、亞馬遜

      展會:香港秋季電子展、臺北電腦展、德國漢諾威工業展。

      崗位要求

      1、大專以上學歷,男女不限;

      2、能熟練操作阿里巴巴、中國制造、環球資源等平臺,熟練通過郵件或電話與外籍客戶交流;

      3、口語流利,有小語種能力者優先;


    • 國內銷售
      2022 - 09 - 21
      崗位簡述
      招聘人數: 10
      學歷要求:

      大專以上

      從業經驗:
      了解更多  >

      工作要求:

      1.大專以上學歷,計算機、自動化、電子、營銷類相關專業優先錄取,優秀應屆畢業生可考慮;

      2.良好的語言表達和溝通能力、協調能力、責任心強及適應出差;?
      4.從事電子行業銷售1年以上工作經驗優先;


      崗位職責:?

      1、負責拓展工控行業領域市場,進行產品銷售和推廣;?

      2、負責開發、跟進客戶關系,做好售前、售中、售后工作;

      3、根據公司銷售計劃,完成銷售指標;


    • 國內銷售(北京分公司)
      2022 - 09 - 21
      崗位簡述
      招聘人數: 10
      學歷要求:
      從業經驗: 1-3年
      了解更多  >

      工作要求:

      1.大專以上學歷,計算機、自動化、電子、營銷類相關專業優先錄取,優秀應屆畢業生可考慮;

      2.良好的語言表達和溝通能力、協調能力、責任心強及適應出差;?
      4.從事電子行業銷售1年以上工作經驗優先;


      崗位職責:?

      1、負責拓展工控行業領域市場,進行產品銷售和推廣;?

      2、負責開發、跟進客戶關系,做好售前、售中、售后工作;

      3、根據公司銷售計劃,完成銷售指標;


      面試地址:北京市昌平區沙河鎮萬家創業園C區8號樓8503室

      聯系人:胡先生 ?手機:13910917267

    • 硬件工程師
      2022 - 09 - 21
      崗位簡述
      招聘人數: 1
      學歷要求:

      本科以上

      從業經驗: 2年以上
      了解更多  >

      基本要求:?

      1.本科以上學歷,電子/計算機相關專業

      2.精通X86主板的設計和開發工作,2年以上X86主板項目開發經驗

      3.熟悉X86PC架構及相關工業規范

      4.熟練掌握ALLOGRO和ORCAD軟件使用

      5.有知名主板開發企業工作經驗者優先

      6.對EMI,SI,結構,散熱熟悉者優先

      7.有CPCI,COM-E等行業主板設計經驗者優先

      8.有良好的團隊合作精神


    • LAYOUT工程師
      2022 - 09 - 21
      崗位簡述
      招聘人數: 2
      學歷要求:
      從業經驗: 3年以上
      了解更多  >

      任職資格:

      1、大專以上學歷,有一定英語基礎,能熟讀Intel Layoutguide

      2、熟悉X86主板架構,同職崗位三年以上工作經驗,

      3、熟悉多層高速PCB的設計流程,建立,管理器件封裝庫,了解PCB的生產流程。

      4、熟練運用EDA相關設計軟件,如cadence allegro16.x Orcad? Autocad CAM350.能夠很好的配合硬件工程師,結構工程師完成項目最佳設計要求。

      5.有一定布局能力,根據硬件和結構給出的文件有效的進行器件布局

      6.熟練電源和信號布線評估與布線工作

      7.能夠獨立完成項目(建庫,NETIN,布局,設置規則,布線,GERBER OUT,輸出工程文件)

      8.有良好的團隊合作能力和溝通協調能力,有多人合作完成項目的經驗

      9.有良好的職業素養和敬業精神,能夠嚴格遵守保密協議。


      工作內容:

      1、根據硬件工程師提供的網表,結構工程師提供的機構圖確定主板的主要部件的位置。

      2、建立元器件封裝庫,更新,維護封裝庫。

      3、元器件布局,布線,BRD設計檢查。根據硬件,結構的要求完成器件布局工作。嚴格按LAYOUT GUIDE的設計要求設置規則,走線層規劃。Gerber out和工程文件的處理。能處理工廠反饋的問題。Layout相關文件的存檔。

      4、協助硬件工程師一起檢查外包項目,看他們布局是否合理,走線有沒達到layout guide的要求,是否符合硬件layout基本原則。

      5、負責小組成員的工作調配,建立團隊間協作關系以達到按時保質的完成項目。


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